Igor's Lab 的团队通过热成像和细致测试，在显卡 PCB 上，特别是在电压调节模块（VRMs）附近，发现了局部的高温热点。分析认为，供电子系统中的电子元件（如 FETs、电感线圈等）为了追求紧凑的 PCB 设计，被放置得过于靠近，牺牲了散热空间，加剧了热密度。

测试数据显示令人担忧。在一项对比测试中，PNY RTX 5070 和 Palit RTX 5080 Gaming Pro OC 显卡的 VRM 区域温度表现不一。RTX 5080 的 VRM 区域测得温度为 80.5°C，而 RTX 5070 在同一区域的温度飙升至惊人的 107.3°C，远超长期安全运行的范围。这可能与 RTX 5070 相对较短的 PCB 设计导致供电元件更集中有关。

报告指出，这并非个例，该缺陷似乎影响了基于当前设计的所有 RTX 50 系列 GPU。Igor's Lab 推测，问题根源可能在于英伟达提供给其合作厂商（AIB）的散热设计指导存在疏漏，未能充分考虑理想散热条件之外的情况、PCB 功率损耗及元件在高温下的异常行为。

如果这些问题未能解决，显卡的供电元件（如电容、MOSFETs）在持续高温下会加速老化，可能导致电压不稳定、崩溃、焊点劣化，甚至缩短显卡寿命，提前发生故障。这令人联想到 RTX 4090 电源接口熔毁事件，但这次的问题可能根植于 PCB 设计本身。